> 雷射软板切割 (金属.塑胶.薄膜. 多层膜...) Laser Cutting
   应用於软板 PCB, OLED, 触控, OPV 等制程, 切割材料:
   ex. Cu, PC, PET, PI, COP, Metal Mesh...

> 雷射雕蚀刻 Laser Ablation/Patterning
   应用於半导体, PCB, TFT, OLED, 触控, Solar 等制程, 去除材料:
   ex. Cu, Ag, ITO, Passivation, Organic Layer...

> 雷射修补 (金属导线) Laser Repairing
   应用於 PCB, TFT, OLED, 触控等制程, 修补材料:
   ex. Au, Ag, Cu...






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