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https://www.honestrader.com.tw/cn/custom_81175.html 雷射微加工技术与应用 雷射微加工技术与应用 > 雷射软板切割 (金属.塑胶.薄膜. 多层膜...) Laser Cutting   应用於软板 PCB, OLED, 触控, OPV 等制程, 切割材料:    ex. Cu, PC, PET, PI, COP, Metal Mesh...> 雷射雕蚀刻 Laser Ablation/Patterning   应用於半导体, PCB, TFT, OLED, 触控, Solar 等制程, 去除材料:    ex. Cu, Ag, ITO, Passivation, Organic Layer...> 雷射修补 (金属导线) Laser Repairing   应用於 PCB, TFT, OLED, 触控等制程, 修补材料:    ex. Au, Ag, Cu...各领域新技术应用, 欢迎 Email 或来电谘询: Email: jonathan@honestrader.com.tw / 电洽 +886-936929099 Jonathan Chen

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> 雷射软板切割 (金属.塑胶.薄膜. 多层膜...) Laser Cutting
   应用於软板 PCB, OLED, 触控, OPV 等制程, 切割材料:
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> 雷射雕蚀刻 Laser Ablation/Patterning
   应用於半导体, PCB, TFT, OLED, 触控, Solar 等制程, 去除材料:
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